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重慶LED P4全彩

詳細介紹

LED五大原物料分別是指:晶片,支架,銀膠,金線(xiàn),環(huán)氧樹(shù)脂

晶片

晶片的構成:由金墊,P極,N極,PN結,背金層構成(雙pad晶片無(wú)背金層)。晶片是由P層半導體元素,N層半導體元素靠電子移動(dòng)而重新排列組合成的PN結合體。也正是這種變化使晶片能夠處于一個(gè)相對穩定的狀態(tài)。在晶片被一定的電壓施加正向電極時(shí),正向P區的空穴則會(huì )源源不斷的游向N區,N區的電子則會(huì )相對于孔穴向P區運動(dòng)。在電子,空穴相對移動(dòng)的同時(shí),電子空穴互相結對,激發(fā)出光子,產(chǎn)生光能。主要分類(lèi),表面發(fā)光型: 光線(xiàn)大部分從晶片表面發(fā)出。五面發(fā)光型: 表面,側面都有較多的光線(xiàn)射出按發(fā)光顏色分,紅,橙,黃,黃綠,純綠,標準綠,藍綠, 藍。

支架

支架的結構1層是鐵,2層鍍銅(導電性好,散熱快),3層鍍鎳(防氧化),4層鍍銀(反光性好,易焊線(xiàn))

銀膠(因種類(lèi)較多,我們依H20E為例)

也叫白膠,乳白色,導通粘合作用(烘烤溫度為:100°C/1.5H)銀粉(導電,散熱,固定晶片)+環(huán)氧樹(shù)脂(固化銀粉)+稀釋劑(易于攪拌)。儲藏條件:銀膠的制造商一般將銀膠以-40 °C 儲藏,應用單位一般將銀膠以-5 °C 儲藏。單劑為25 °C/1年(干燥,通風(fēng)的地方),混合劑25 °C/72小時(shí)(但在上線(xiàn)作業(yè)時(shí)因其他的因素“溫濕度、通風(fēng)的條件”,為保證產(chǎn)品的質(zhì)量一般的混合劑使用時(shí)間為4小時(shí))

烘烤條件:150 °C/1.5H

攪拌條件:順一個(gè)方向均勻攪拌15分鐘

金線(xiàn)(依φ1.0mil為例)

LED所用到的金線(xiàn)有φ1.0mil、 φ1.2mil,金線(xiàn)的材質(zhì),LED用金線(xiàn)的材質(zhì)一般含金量為99.9%,金線(xiàn)的用途

利用其含金量高材質(zhì)較軟、易變形且導電性好、散熱性好的特性,讓晶片與支架間形成一閉合電路。

環(huán)氧樹(shù)脂(以EP400為例)

組成:A、B兩組劑份:

A膠:是主劑,由環(huán)氧樹(shù)脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑

B劑:是固化劑,由酸酣+離模劑+促進(jìn)劑

使用條件:

混合比:A/B=100/100(重量比)

混合粘度:500-700CPS/30 °C

膠化時(shí)間:120 °C*12分鐘或110 °C*18分鐘

可使用條件:室溫25 °C約6小時(shí)。一般根據產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)需要,我們將它的使用條件定為2小時(shí)。

硬化條件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分鐘

后期硬化100 °C*6-10小時(shí)(可視實(shí)際需要做機動(dòng)性調整)


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